4.1-9.5 Złącza RF mikropaskowe Manufacturer
Przegląd produktu
Integracja płytek PCB i podłoża mikrofalowe wymagają złączy RF, które przesyłają sygnały z planarnych linii transmisyjnych (mikropaskowych, paskowych lub współpłaszczyznowych falowodów) bezpośrednio do portu koncentrycznego z minimalną nieciągłością, utratą promieniowania lub niedopasowaniem impedancji. Ta seria złączy RF z mikropaskami 4,1–9,5 zapewnia konstrukcję umożliwiającą uruchomienie płytki drukowanej, która umożliwia płynne przejście z linii transmisyjnej PCB do interfejsu koncentrycznego 4.1–9.5. Złącza te obsługują konfiguracje do montażu krawędziowego i powierzchniowego, dostępne ze zintegrowanym osprzętem do montażu na płytce drukowanej, takim jak wypustki lutownicze, słupki PCB lub konstrukcje kołnierzowe, które podczas montażu wyrównują środkowy styk złącza ze ścieżką płytki.
Kluczowe funkcje
Zoptymalizowana geometria przejścia od kabla koncentrycznego do mikropaska, aby zminimalizować straty odbiciowe i tłumienia wtrąceniowe na częstotliwości DC do 6 GHz.
Konfiguracje do montażu krawędziowego i powierzchniowego (pionowego) zapewniają elastyczność układu PCB.
Geometria środkowego pinu dopasowana do standardowych szerokości ścieżek mikropaskowych 50 Ω na typowych podłożach PCB, w tym standardowych laminatach FR4.
Precyzyjnie kontrolowana wysokość pinów i funkcje wyrównywania płytki w celu standaryzacji montażu PCB i zmniejszenia zmienności połączeń lutowanych.
Niskoprofilowa konstrukcja korpusu minimalizująca powierzchnię PCB dla gęstych wieloportowych układów antenowych i projektów modułów.
Pozłacany sworzeń środkowy i powierzchnie stykowe zapewniają niezawodną lutowność i długoterminową niską rezystancję styku.
Opcje kołnierza montażowego z otworami przelotowymi i SMT zapewniające kompatybilność z zautomatyzowanymi liniami montażowymi PCB.
Kompatybilny ze zautomatyzowanymi procesami lutowania na fali i lutowania selektywnego, jeśli określono odpowiednie wersje z otworami przelotowymi.
Przewagi konkurencyjne
Doświadczenie w zakresie inżynierii RF: Własne możliwości inżynierii RF projektują i symulują geometrię przejść złączy przed obróbką, co zmniejsza ryzyko rozwoju.
Precyzyjna obróbka na potrzeby wprowadzenia na rynek płytek PCB: Wysokość środkowego sworznia i wyrównanie są utrzymywane w precyzyjnych tolerancjach za pomocą linii obróbczych CNC, aby zapewnić spójność wszystkich partii produkcyjnych.
Zgodność z podłożem: Kompatybilny ze standardowymi podłożami FR4 i kompozytowymi, wspierający optymalizację śladu dla określonych geometrii podłoża i ścieżek.
Testowanie i weryfikacja: Wszystkie projekty złączy mikropaskowych są charakteryzowane na platformach VNA w celu uzyskania zmierzonych danych parametrów S do symulacji na poziomie systemu.
Wsparcie prototypów: Fabryka obsługuje serie prototypów w małych ilościach, aby umożliwić weryfikację interfejsu złącze-PCB przed ostatecznym oprzyrządowaniem produkcyjnym.
Typowe zastosowania
Aktywna jednostka antenowa (AAU) i masywne porty sygnałowe MIMO na PCB
Systemy Phased Array i moduły komunikacji elektronicznej. Porty wejściowe/wyjściowe RF
Moduł nadajnika-odbiornika mikrofalowego i porty RF na płycie wzmacniacza
Zespoły płytek drukowanych do kondycjonowania sygnału i dystrybucji częstotliwości radiowych w jednostkach pasma bazowego stacji bazowych (BBU)
Interfejsy RF modemu komunikacji satelitarnej i płyty jednostki zewnętrznej (ODU).
Porty PCB oprawy testowej RF dla środowisk zautomatyzowanego sprzętu testowego (ATE).
Złącza płytki modułu komunikacyjnego pojazdów użytkowych
Często zadawane pytania
P: Czy możesz podać zalecany obrys płytki PCB i wzór uziemienia dla złączy mikropaskowych 4.1–9.5?
O: Tak. Do każdego złącza dołączone są zalecane wymiary PCB, układ terenu i wytyczne dotyczące lutowania. Przeglądy optymalizacji śladu są dostępne na podstawie dostarczonych plików Gerber.
P: Na jakich podłożach PCB przetestowano złącza mikropaskowe?
Odp.: Te złącza są używane na standardowych podłożach FR4 i popularnych podłożach warstwy sieciowej. Wydajność zależy od konkretnej geometrii ścieżki i właściwości dielektrycznych.
P: Czy złącza mikropaskowe 4.1–9.5 nadają się do zautomatyzowanego montażu płytek PCB przy użyciu metody pick-and-place SMT?
Odp.: Wybrane wersje tych złączy mikropaskowych do montażu powierzchniowego są kompatybilne z automatycznym montażem typu pick-and-place SMT. Przy pytaniu o informacje proszę podać sposób montażu.
